Promax Mittelschicht Allzweck-Lötpastenplattform für iPhone 15 Serie (YCS)

Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 15 Series (YCS)

Optimiert für präzises Reballing der Multilayer-Logikplatinen von iPhone 15 und 15 Plus.

• Mid‑Layer‑Solder‑Mesh für exakte Rückisolierung
• Erhält beschädigte Solder‑Pad‑Strukturen während der IC‑Reparatur wieder
• Garantiert präzise Ausrichtung und gleichmäßige Solder‑Verteilung
• Eignet sich für CPU, PMIC und weitere Multilayer‑IC‑Rework‑Aufgaben
• Hohe Temperaturbeständigkeit, passend zu professionellen Mikro‑Soldering‑Workflows

Hinweis: Für die Nutzung dieses Tools sind Fachkenntnisse und geeignete Arbeitsbedingungen erforderlich.