Mainboard-IC-Abschirmungspufferschaum für Motorola ThinkPhone (XT2309 / 2023) (O
€21,99
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Mainboard-IC-Abschirmungspufferschaum für Motorola ThinkPhone (XT2309 / 2023) (O
€21,99
Motherboard IC Shield Buffer Foam – ThinkPhone (XT2309 / 2023) – OEM‑Original
Kompatibilitäts‑Check: Geeignet für Motorola ThinkPhone (XT2309 / 2023)
- Hergestellt aus hochwertigen Schaumstoffen
- Optimale Isolierung zwischen Leiterplatten‑ICs
- Sichere Befestigung ohne Beschädigung der Komponenten
- Schlaue, geräuscharme Arbeitsweise
- Langlebig dank betimmter Konstruktion
Lieferumfang: Ein Stück Motherboard IC Shield Buffer Foam.
Hinweis zur Installation: Bitte stellen Sie sicher, dass alle benötigten Werkzeuge vorhanden sind und führen Sie die Montage vorsichtig durch.