Mittelschicht-Allzweck-Reballing-Plattform für iPhone 17 Serie (YCS)

Mid‑layer General‑purpose Tin Planting Platform for iPhone 17 Series (YCS) – Präzise Reballing

Kompatibilitäts‑Check:

• iPhone 17
• iPhone 17 Pro
• iPhone 17 Pro Max

• Mid‑layer solder mesh für präzises Reballing auf iPhone 17‑Mehr‑Schicht‑Boards
• Genauigkeit bei der Wiederherstellung von Lötstellen in der mittleren Schicht während der Platinen‑Reparatur
• Verbesserte Ausrichtung und Konsistenz beim Wiederaufbau beschädigter oder fehlender Lötpads
• Ideal für CPU, PMIC und Mehr‑Schicht‑IC‑Reparatur auf iPhone‑17‑Logikplatinen
• Hochtemperaturbeständiges Mesh, kompatibel mit professionellen Mikrolöt‑Workflows

Bitte beachten Sie bei der Montage, dass vor dem Einsatz die Stromversorgung getrennt und alle erforderlichen Sicherheitsvorkehrungen getroffen werden.