Amaoe DDR BGA Reballing-Schablone DDR5/6 BGA170/180

DDR BGA Reballing Stencil Temple Station für DDR5/6 BGA170/BGA180 Video‑Memory‑Chips (Amaoe)

Kompatibilitäts‑Check: Passiert für DDR‑5 und DDR‑6 BGA‑170 bzw. BGA‑180 Video‑Memory‑Chips.

• Präzises Reballing‑Stencil‑Design für korrekte Chipplatzierung
• Stabiles Material für lange Laufzeit und sichere Handhabung
• Einfache Montage ohne Qualitätsverlust bei der Lötpaste
• Geringe Winkelabweichung für maximale Positionierungsgenauigkeit
• Reduziert Fehlkonfektionierungsrate und erhöht Reparatureffizienz

Lieferumfang: das Reballing‑Stencil‑Set inklusive des Templates und aller benötigten Komponenten für die Positionierung von BGA‑Chips.

Installationshinweis: Beachten Sie die üblichen Sicherheitsmaßnahmen, insbesondere die Aushärtung von Lötpaste und das Prüfen des Spannungslevels.