YCS DB02 Spudger-Klingenset für CPU-, NAND- und IC-Kleberentfernung

DB02 Spudger Blade Set – Präzise Kleberentfernung für Mobiltelefone

• Robuste, langlebige Klingen für präzises Arbeiten.
• Rutschfester Grip für sicheren Halt.
• 9‑in‑1‑Konstruktion: 3×9G‑Griffe + 6×austauschbare Blätter.
• Leichtes, ergonomisches Design reduziert Ermüdung.
• Metallgehäuse für sicheren Transport.

Technische Daten:

• Modell: DB02
• Produktgröße: 140 × 8 mm
• Verpackungsgröße: 60 × 175 × 20 mm

Lieferumfang:

• 1×Metallcase
• 3×9G‑Griffe
• 6×austauschbare Klingen

Hinweis: Vorsichtiges Vorgehen verhindert Beschädigung empfindlicher Bauteile.