Bumblebee Schablone (QS67) Qualcomm PM Series 2 (Qianli)

Bumblebee Stencil (QS67) Qualcomm PM Series 2 – Quadratische BGA‑Löcher

Für präzise Lötarbeiten an BGA-Boards, entwickelt für eine dauerhafte Haltbarkeit und einfache Handhabung.

• Quadratischer Stencil‑Design mit runden Winkeln für optimale BGA‑Kompatibilität
• Langlebige Konstruktion hält den täglichen Einsatz und schweißnahtvorbereitungen stand
• Neue Beschichtung reduziert Reibung, erleichtert das Reinigen und erhöht die Lötgenauigkeit
• Leichtgewichtig und stabil – perfekt für schnelle Reparaturen und On‑Site‑Services
• Ideal für Reparaturen und Aufarbeitungen – zuverlässig und handlich

Zur sicheren Anwendung beachten Sie bitte die beiliegende Bedienungsanleitung.