Bumblebee Schablone (QS25) Phone CPU1 (Qianli)

Bumblebee Stencil (QS25) Phone CPU1 (Qianli)

Kompatibilitäts-Check: Für Qianli Phone‑CPU‑Geräte geeignet.

• Quadratische Löcher mit abgerundeten Ecken für präzise Platzierung.
• Hergestellt aus robustem Material, langlebig über viele Wiederverwendungen.
• Erneuerungsverfahren sorgt für höhere Genauigkeit und einfache Handhabung.
• Ideal für Microsoldering und Reparaturarbeiten an CPUs.
• Kompatibel mit Qianli Bumblebee‑Stencils (QS25).

Technische Daten: Material – hochwertiges BGA‑Stencil, Maße gemäß QS25‑Standard.

Lieferumfang: BGA‑Stencil, Reinigungstuch, Bedienungsanleitung.

Installationshinweis: Positionieren Sie das Stencil exakt auf der Baugrundplatte, sodass alle Löcher genau über die Bauteile liegen. Reinigen Sie die Oberfläche gründlich und schützen Sie sie vor Feuchtigkeit, bevor Sie mit dem Löten beginnen.