Bumblebee Schablone (QS163) für EMMC/EMCP/UFS – Qianli

Bumblebee Stencil (QS163) für EMMC/EMCP/UFS – Quadrate Löcher, runde Kanten, präzise BGA‑Platzierung

Kompatibilitäts‑Check: Speziell für EMMC, EMCP und UFS‑Chips.

• Quadrate Löcher mit abgerundeten Kanten für präzise BGA‑Platzierung.
• Design optimiert für EMMC, EMCP und UFS Solderabrüche.
• Durch neue Beschichtung und Materialien noch präziser und leichter in der Anwendung.
• Robustes, langlebiges Material garantiert Beständigkeit über Zeit.
• Einfache Handhabung und genaue Abstandskontrolle für konsistente Ergebnisse.

Lieferumfang: 1 Stück Bumblebee Stencil (QS163) für EMMC/EMCP/UFS.

Installationshinweis: Befolgen Sie die empfohlenen Sicherheitsvorgaben und Anweisungen, um einen korrekten, schutzkonformen Einbau zu gewährleisten.