Bach 3.0 Reinigungsklinge für Logikplatinen und IC-Chips

Bach 3.0 - Logic Board And IC Chip Cleaning Blade: Präzise Reinigung von Logikplatten und IC‑Chips

Ein vielseitiges Werkzeug zum Säubern von Kontakten und Rückständen auf Logikplatinen und IC‑Chips.

• Wählbares Werkzeug für die Reinigung von Kontakten auf Chips und Logikplatinen.
• Aufgetwungenes Design erleichtert das Schneiden in Klebepfützen.
• Einfach zu handhaben für Heim- und Profi‑Reparaturen.
• Mit heißer Luft behandelt entfernt leicht Kleberreste.
• Saubere Oberfläche des Chips ohne Beschädigung.

Für die Anwendung: Setzen Sie das Werkzeug an die gewünschte Stelle, erhitzen Sie ggf. mit Heißluft und führen Sie vorsichtig in die Kontakträume.