Bach 1.0 - Entfernungsklinge für Underfill (2 mm)

Bach 1.0 - Underfill Removal Blade, 2 mm Messerschnitt

Kompatibilitäts‑Check: Das Schneideblatt eignet sich für die Entfernung von Unterfüllmaterial rund um IC‑Chips auf Leiterplatten, um das Mikrosoldering zu erleichtern.

• Gewährleistet präzises Schneiden rund um kleine IC‑Chips
• Breite von 2 mm passt auf unterschiedliche IC‑Größen
• Einfache Handhabung – Wiedergreiffunktionen durch Heißluftgebläse
• Lässt sich leicht reinigen und wiederverwenden
• Verlängert die Lebensdauer der Schottkanten beim Vervollständigungsprozess

Technische Daten: Messersohle 2 mm Breite, gehärteter Stahl, geeignet für präzises Unterfüllmaterial‑Emplacement.

Lieferumfang: 1 einsetzbares Unterfüllmaterial‑Entfernungsschneideblatt.

Installationshinweis: Bitte beachten Sie, dass das Schneideblatt nur nach dem Herunterkühlen des Heißluftgebläses benutzt werden sollte – schützen Sie Ihre Hände und Werkzeuge.