WLAN-Chip Unbind Modul (BGA 15X16) für iPhone 15 Pro/Max JCID
€184,99
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WLAN-Chip Unbind Modul (BGA 15X16) für iPhone 15 Pro/Max JCID
€184,99
Wifi Chip Unbind Activation Module (BGA 15X16) Für iPhone 15 Pro / 15 Pro Max (JCID‑V1S Pro)
- Unbind‑Modul mit BGA‑15x16‑Ansatz
- Speziell für iPhone 15 Pro und 15 Pro Max konzipiert
- Einfaches Handhaben und Installation
- Hohe Präzision bei der Umbindung des WiFi‑Chips
- Entwürfe ohne Garantieansprüche
Die Installation des Moduls sollte von erfahrenen Fachleuten durchgeführt werden, um Schäden am Gerät zu vermeiden.