U-MTK5 BGA Reballing-Schablone für Dimensity Serie, 0,12 mm

U-MTK5 BGA Reballing Stencil für Dimensity 720/810/800/820/900/1080 und MT6853V/6833V/6873V/6875V/6877V – 0,12 mm Präzision

Kompatibilitäts-Check: Kompatibel mit Dimensity 720, 810, 800, 820, 900, 1080 und MT6853V, 6833V, 6873V, 6875V, 6877V.

• Präzises 0,12 mm Raster für feinste Dot‑Placement.
• Robustes Material verhindert Korrosion und Verunreinigung.
• Ermöglicht saubere und gleichmäßige Ballanwendung.
• Standard‑Design für mehrere Dimensity und MT6800‑Serie Chips.
• Sicheres Handling dank ergonomischer Oberfläche.

Technische Daten:

• Ballgröße: 0,12 mm

Lieferumfang: Das Reballing Stencil sowie das benötigte Zubehör.

Für eine optimale Anwendung beachten Sie bitte die beiliegende Anleitung.