Lötzinnpaste 183 °C Schmelzpunkt (XG-Z40) Mechanic

Solder Tin Paste 183° Schmelzpunkt (XG-Z40) – Hochviskose No‑Clean‑Flux

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für Leiterplatten (PCB), SMD‑Bauteile sowie für das Rework und das Löten von Chips in Computer- und Handy‑Kits.

• Hohe Viskosität für präzises Auftragen von Leitungen und kleinen Komponenten
• No‑Clean‑Design – keine bleichen Rückstände, einfache Reinigung
• Mischung aus hochwertigem Legierungspulver und resinischem pastigem Flux
• Ideal für das Löten sowie das Wiederverkleben von CPU‑ und GPU‑Chips
• Auftrag im offenen Feld für optimale Wärmeleitung

Installationshinweis: Tragen Sie die Paste gleichmäßig auf die zu lötenen Stellen auf und erwärmen Sie die Lötstelle unter Kontrolle, um sicherzustellen, dass der Schmelzpunkt von 183 °C erreicht wird. Beachten Sie die Sicherheitsvorschriften beim Umgang mit Lötkolben und Halbleitern.