Lötpaste SP-X für Middle Board BGA Reballing (ReLife)

Solder Paste Middle Board BGA Reballing SP‑X By G‑LON – Lead‑Free, 158 °C Paste

• Hochdichtes Paste-Material für optimale Leitfähigkeit
• Hohe Impedanz für präzise Signale
• Reine Legierung ohne Blei
• Fein und klebrig für gleichmäßiges Auftragen
• Niedrige Schmelztemperatur – 158 °C

Technische Daten: Schmelzpunkt 158 °C, Blei­frei

Installationshinweis: Nach gründlicher Reinigung des Bauteils und des BGA‑Anschlags gleichmäßig Paste auftragen und Werkstück gemäß üblichem Reballing‑Prozess verflüssigen.