Bleifreie Niedrigtemperatur-Lötpaste RoHs 20g (V30-BS458 / Mechanic)

Solder Paste Lead-Free Low Temperature RoHs 20g (V30-BS458)

• Lead-Free BGA Solder Paste für saubere und sichere Reparaturen
• Niedriges Schmelztemperatur: 138 °C für vereinfachte Microsoldering-Anwendungen
• Hogeres Schmelzbereich: 210–227 °C für vielfältige Lötaufgaben
• Alloy Sn42Bi58 für ausgezeichnete Flussmittelwirkung
• Kompaktes 20 g Pack, ideal für kleine Reparaturen und SMT‑Rework

Technische Daten:

• Low Temperature Melting Point: 138 °C
• High Temperature Melting Point: 210 °C – 227 °C
• Legierung: Sn42Bi58

Lieferumfang: 1 Pack (20 g) Solder Paste

Zum sicheren Einsatz ist das Arbeiten mit Schutzausrüstung und einer ordnungsgemäßen Klimatisierung der Arbeitsumgebung ratsam. Halten Sie die Paste von Staub und anderen Verunreinigungen fern und verwenden Sie einen geeigneten Lötstativ bzw. Arbeitsplatz.