Lötflussmittelpaste 10cc No. 223 (Mechanic)

Solder Flux Paste 10cc No. 223 – Hochviskose No‑Clean‑Fluss für BGA‑ und SMD‑Reparaturen

• Hochviskose No‑Clean‑Fluss für präzises Lötverhalten bei BGA-Komponenten.
• Eignet sich für Leiterplatten (PCB) und SMD‑Bauteile.
• Verhindert gelbliche Rückstände – erleichtert die Nachbearbeitung.
• Einfache Handhabung ohne zusätzlichen Reinigungsaufwand.
• Verlässlich bei der Reparatur von Mobiltelefon‑ und Computerplatinen.

Installation: Tragen Sie die Paste in kleinen Mengen auf die zu lötenen Komponenten auf, setzen Sie die Bauteile ein und löten Sie nach den üblichen Verfahren. Nach dem Löten kann das Board ohne zusätzliche Reinigung verwendet werden.