SLD01 Starke magnetische Chip-Positionierungs-Tinnplatte (YCS)

SLD01 Starke Magnetische Chip-Positionierungstinnplatte (YCS)

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für zahlreiche Standard-Reballing- und Gerätreparatur-Setups, besonders BGA‑ICs und kleine Pädis-Schaltungen.

• Starke magnetische Basis sichert IC‑Chips, Stempel und kleine Komponenten während des Reballings und Tinnens.
• Zielgerichtete Chip‑Positionierung verbessert die Präzision und Konsistenz bei Mikro‑Schweißarbeiten.
• Ideal für BGA‑ICs sowie andere kompakte Bauteiltypen in Telefonen, Tablets und Motherboards.
• Flache Arbeitsfläche sorgt für gleichmäßige Verteilung von Schweißpaste und Zinn auf den Chip‑Pads.
• Wiederverwendbar und langlebig – ideal für den täglichen Einsatz in professionellen Reparaturlabors.

Lieferumfang: Eine einzelne magnetische Chip‑Positionierungstinnplatte.

Installationshinweis: Platzieren Sie die Platte vorsichtig auf der gewünschten Bauteiloberfläche, prüfen Sie nach dem Gebrauch den Zustand der magnetischen Basis und reinigen Sie die Oberfläche bei Bedarf, um optimale Haftung zu gewährleisten.