Promax Mittelschicht-Allzweck-Reballing-Plattform für iPhone 14 Serie (YCS)

Promax Mid-layer General-purpose Tin Planting Platform For iPhone 14 Series (YCS) – präzises Reballing‑Werkzeug

Kompatibilitäts‑Check:

• iPhone 14 Pro
• iPhone 14 Pro Max

• Ein feinporiges Tin‑Mesh, speziell für die Reballing‑Optimierung der Solder‑Pads auf der iPhone 14‑Logikplatine.
• Ermöglicht eine präzise Wiederherstellung der Pad‑Strukturen bei Mittelschicht- und IC‑Reparaturen.
• Verbessert Ausrichtung und Konsistenz bei CPU‑, PMIC‑ und Mehrschicht‑Modul‑Reparaturen.
• Hochtemperatur‑beständiges Mesh für professionelle Mikroschweißarbeiten.
• Optimiert zur Wiederherstellung fehlender oder beschädigter Solder‑Punkte in allen internen Schichten.

Lieferumfang: Ein einzelnes Promax Mid‑layer General‑purpose Tin Planting Platform‑Set.

Installationshinweis: Positionieren Sie das Mesh vorsichtig auf der Ziel‑Ledplatte und beginnen Sie mit der Reballing‑Anlage. Befolgen Sie bei Bedarf die zugehörige Betriebsanleitung.