Promax Allzweck-Mittelschicht-Reball-Plattform für iPhone 13 Pro Max (YCS)

Promax Mid‑layer General‑purpose Tin Planting Platform für iPhone 13 Serie

Kompatibilitäts‑Check: Geeignet für die Reball‑ und Lötarbeiten der Logik‑Platine der iPhone 13 Pro Max‑Modelle.

• Präzises Tin‑Mesh für exakt kontrolliertes Reballen der Logik‑Platine.
• Wiederherstellung beschädigter oder fehlender Padstrukturen bei Multischicht‑ und IC‑Level‑Reparatur.
• Sichere, gleichmäßige Ausrichtung und Verteilung der Lötpaste während der Bearbeitung.
• Ausgewählt für CPU, PMIC und mittelschichtige Komponenten bei iPhone 13 Pro Max.
• Hochtemperatur‑beständiges Mesh für professionelle Mikrolötarbeiten.

Lieferumfang: Versandtasche mit der Promax Mid‑layer General‑purpose Tin Planting Platform.

Installationshinweis: Das Tool sollte nur von erfahrenen Fachleuten im Rahmen einer ordnungsgemäßen Deinstallation verwendet werden.