Mitteltemperatur-Lötpaste 183℃ (50g) (YCS)

Mitteltemperatur-Schmelzpaste 183 °C (50 g) – Perfekte Schmelztemperatur für präzises Reflow

• Exakte Schmelztemperatur von 183 °C für präzises Reflow‑ und Mikroschweißen
• Ideal für IC‑Rearrangement, Pad‑Reparatur, Komponenten‑Installation und Multischichtarbeiten
• Glatte Anwendung und verlässliche Schweißverbindungen
• Low‑Residue‑Formel, geeignet für Mobile‑Logic‑Boards und Feinpitch‑Komponenten
• 50 g‑Container bietet reichlich Material für professionelle Reparaturstationen

Bitte beachten Sie die empfohlenen Temperatur‑ und Anwendungs­schritte, um optimale Verbindungen zu gewährleisten.