Mega-Idea Universal-Midframe-Reballing-Plattform iPhone 17 Serie Qianli

Mega-Idea Universal Middle Frame Reballing Platform iPhone 17 Series – Zuverlässige Positionierung für CPU, PMIC und ICs

Kompatibilitäts-Check: für iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max

• Universal‑Design für die gesamte iPhone 17‑Serie
• Stabile Positionierung von CPU, PMIC und Mid‑Frame‑ICs während des Reballings
• Justierbare Struktur für die Variationen unterschiedlicher Frame‑Layouts
• Wärmebeständige Konstruktion für dauerhafte Beständigkeit bei Reparaturtemperaturen
• Erhöhte Ausrichtungspräzision reduziert Komponentensprünge beim Soldering

Hinweis: Für eine sichere Installation empfiehlt sich die Beachtung der beiliegenden Anleitung sowie geeigneter Schutzmaßnahmen.