Niedertemperatur-Lotpaste 150℃ (50g) (YCS)

Low Temperature Solder Paste 150℃ (50g) – Ideal für empfindliche Komponentensätze

• Speziell ausgeprägte 150 °C Schmelztemperatur für schonende Reflow-, Mikroverklebungs‑ und Reparaturprozesse
• Optimale Anwendung bei Wärme‑sensiblen integrierten Schaltkreisen und flexiblen Leiterbahnen
• Verhinderung von Überhitzung sensibler Bauteile während Montage und Installation
• Reinheit und Konsistenz für zuverlässige Lötverbindungen bei feinporigen Bauteilen
• Praktische 50‑Gramm‑Verpackung geeignet für tägliche Reparaturarbeiten und Fertigungslinien

Technische Daten: Schmelzpunkt 150 °C, Gewicht 50 g, Containergröße 50 g.

Lieferumfang: 50 g Solder‑Paste in einer leicht zu handhabenden Verpackung.

Hinweis: Befolgen Sie die Anweisungen für eine sichere Applikation und nutzen Sie geeignete Schutzmaßnahmen.