Bleifreie Niedrigtemperatur BGA-Lötpaste 38g Sn42/Bi58 138°C PolarTronix

Lead-Free Low Melt 38g BGA Solder Paste (Sn42/Bi58) – 138 °C Melting Point

Kompatibilitäts‑Check: iPad, iPhone, PS5, PS4, Xbox.

• Hohe Viskosität – ideal für BGA‑ und SMD‑Arbeiten.
• No‑Clean‑Formel – keine Rückstände nach dem Löten.
• Reduzierter Schmelzpunkt – erleichtert Reparaturen an alten Lötstellen.
• Verlängerte Haltbarkeit – 6 Monate nach Öffnen.
• Einfache Anwendung – 38 g in praktischer Spritze.

Technische Daten: Schmelzpunkt 138 °C, Zusammensetzung Sn42/Bi58.

Lieferumfang: 1 x 38 g BGA Solder Paste Syringe.

Installationen sollten mit entsprechender Fachkenntnis und Ausrüstung erfolgen.