L23 CPU Reballing Schablonenplattform für iPhone A8–A16 BGA Reparatur

L23 CPU Reballing Stencil für iPhone A8–A16 – Optimierte Reballing-Plattform

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für iPhone A8 bis A16 Modelle.

• Präzises Hohlraumbrochen für exakte Platzierung der BGA‑Bälle
• Stabile Haltefläche für die CPU während des Reballings, reduziert Fehlplatzierungen
• Verwendetes Material ist hitzebeständig und langlebig
• Einfaches Handling dank klar abgearbeiteter Seiten
• Unterstützt einen schnellen Reparaturfluss bei iPhone‑CPU-Reballing

Nach dem Platzieren im Reballing-Prozess sorgfältig reinigen und die CPU gemäß Anleitung einsetzen.