HT007 Motherboard-Vorheizmodul iPhone X-XS Max & 11 Serie

HT007 Motherboard Pre-Heating Module für iPhone X / XS / XS Max / 11 / 11 Pro / 11 Pro Max

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro, 11 Pro Max.

• Optimiert für eine präzise Vorheizphase des Motherboards.
• Vollständig ausgerichtet auf die Gehäuseform der genannten iPhone‑Modelle.
• Ermöglicht gleichmäßige Temperaturverteilung für sichere Lötvorgänge.
• Einfach an- und abnehmbar, erfordert keine Sonderwerkzeuge.
• Sichere Aufwachung der Temperatur, ohne Komponenten zu überhitzen.

Installationshinweis: Platzieren Sie das Modul korrekt auf dem Motherboard und stellen Sie sicher, dass es fest sitzt, bevor Sie die Vorheizphase beginnen.