HT007 Motherboard-Vorwärmmodul für iPhone 6/7/8/XR

HT007 Motherboard Pre-Heating Module für iPhone 6‑8 und XR (WL) – 3D‑Form aus hochwertigem Kunststoff

Kompatibilitäts-Check:

• iPhone 6
• iPhone 6 Plus
• iPhone 6S
• iPhone 6S Plus
• iPhone 7
• iPhone 7 Plus
• iPhone 8
• iPhone 8 Plus
• iPhone XR

• Optimale Reparaturqualität
• Optimierte Betriebstemperatur
• Präzise Temperatursteuerung
• Einfache Handhabung & Installation
• Langlebige Konstruktion

Technische Daten:

• Format: 3D geformt
• Material: Hochwertiger Kunststoff
• Maße: nicht spezifiziert

Lieferumfang:

• 1 Stück HT007 Motherboard Pre-Heating Module

Bitte beachten Sie die Sicherheitsvorkehrungen beim Einbau des Pre‑Heating‑Moduls auf dem Motherboard und folgen Sie den für die betreffende iPhone‑Serie empfohlenen Anleitungen.