HT007 Mainboard-Vorwärmmodul für iPhone 15 / 15 Pro / 15 Pro Max (WL)

HT007 Motherboard Pre‑Heating Module für iPhone 15 / 15 Pro / 15 Pro Max

Kompatibilitäts-Check: Kompatibel mit iPhone 15, iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max.

• Steigert die Wärmeleitung für das Mainboard.
• Einfache Integration in die Werkbank.
• Robustes Kunststoffgehäuse für Langlebigkeit.
• Reduziert das Risiko thermischer Schäden.
• Ideal für Mikro‑Soldering und Reparaturarbeiten.

Lieferumfang: Einzelnes Pre‑Heating Module (HT007).

Zur sicheren Installation des Moduls wird technisches Wissen und geeignete Werkzeuge empfohlen.