Hochtemperatur-Lötpaste 215℃ (50g) (YCS)

Hight Temperature Solder Paste 215℃ (50g) – 215℃ Schmelzpunkt

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für Multilayer-Logik-Boards, IC-Installation, Pad-Rebuilding und Hochtemperaturbetrieb.

• Schmelzpunkt von 215℃ für anspruchsvolle Reflow- und Rework-Anwendungen
• Starke, dauerhafte Lötverbindungen, die hohen Betriebstemperaturen standhalten
• Glatter Anwendungsprozess für präzise Platzierung auf Feinporen- bzw. Mikrobauteilen
• Bezugsgröße 50 g für professionelle Reparaturlabore und hochvolumige Arbeitsabläufe
• Formuliert für Stabilität, Konsistenz und zuverlässige Leistung unter Hitze

Lieferumfang: 50 g Schmelzpaste in einem entfeuchtenden Karton.

Bitte geben Sie die Lötstelle vor dem Auftragen gründlich sauber und trocken, damit sich eine gleichmäßige Verbindung bildet.