Hochtemperatur-Lötpaste 199℃ (50g) (YCS)

Hight Temperature Solder Paste 199℃ (50g)

• Hoher Schmelzpunkt von 199℃ für anspruchsvolle Reflow‑ und Rework‑Anwendungen.
• Geeignet für Mehrschicht‑Logikboard‑Reparatur, IC‑Installation und Pad‑Wiederherstellung.
• Starke, zuverlässige Schweißverbindungen, die hohe Betriebstemperaturen aushalten.
• Perfekte Konsistenz für die Bearbeitung von Feinrippbautriegeln und Mikrokomponenten.
• 50‑g‑Beutel liefert ausreichend Material für regelmäßige Arbeiten in professionellen Laboren.

Lieferumfang:

• 1 x Hight Temperature Solder Paste 199℃ (50g) – originalverpackt.

Bitte beachten Sie, dass die Anwendung dieses Materials am besten von erfahrenen Fachkräften durchgeführt wird.