CPU Underfill Klebstoff für iPhones (Wylie)

CPU Underfill Adhesive For iPhones (Wylie) – Brandkontrolle für iPhones

Kompatibilitäts-Check: Speziell für iPhone-Geräte konzipiert.

• Reduziert Brandgefahr bei der CPU-Entwicklung.
• Schützt vor Oxidation und Korrosion.
• Formuliert für die Performance von iPhone-Geräten.
• Kommt mit klaren Anwendungshinweisen.
• Geeignet für Reparaturen von iPhone-Geräten.

Lieferumfang: Das Adhäsiv zum CPU Underfill sowie eine bedruckte Anleitung zur sicheren Anwendung.

Installieren Sie das Produkt gemäß der beiliegenden Anleitung. Achten Sie auf die richtige Auflagehöhe und Temperaturbedingungen.