YCS 2S Chip-Heizplatte zum Kleberentfernen

Chip Heating Platform For Glue Removing 2S (YCS)

Kompatibilitäts-Check: Kompatibel mit Mobiltelefonen und iPhones zur IC-Glaskleberentfernung.

• Sichere Erwärmung für IC-Glaskleberentfernung und Chip-Entbindung
• Präzise Temperaturkontrolle zur gezielten Kleberweichung
• Kompakt und transportabel, geeignet für mobile Werkstätten
• Benutzerfreundliche Bedienung für effizientere Reparaturprozesse
• Unterstützt BGA-Chip-Vorhitzung für verbesserte Reballing- und Desoldering-Ergebnisse

Installationshinweis: Stellen Sie zunächst die gewünschte Temperatur ein, platzieren Sie den Chip auf die Plattform, und führen Sie die Erwärmung unter sorgfältiger Beobachtung durch, um ein optimales Ergebnis ohne Beschädigung der Bauteile zu erzielen.