Bumblebee Schablone (QS64) Kirin Hi Series für IF / WiFi / Audio Chip (Qianli)

Bumblebee Stencil (QS64) Kirin Hi Series - Präzise Positionierung von BGA-Löchten

Das Stencil ist für den Einsatz an Geräten der Kirin Hi-Serie konzipiert. Bei der Montage beachten Sie die empfohlenen Leitfäden und führen Sie die Arbeiten nur durch geschulte Fachkräfte durch.

• Kristallklare Präzision bei BGA-Sparen für gleichbleibende Qualität
• Runde Rohre im Quadrat für exakte Anordnung der Bauteile
• Robuste Bauweise für langanhaltende Nutzung auch unter anspruchsvollen Bedingungen
• Neues Material und Behandlung sorgen für höhere Genauigkeit und Zuverlässigkeit
• Einfacher Gebrauch dank verbesserter Oberflächenbeschichtungen

Bei der Montage beachten Sie die empfohlenen Leitfäden und führen Sie die Arbeiten nur durch geschulte Fachkräfte durch.