Qianli Bumblebee Schablone QS540 Universal BGA Reballing Schablone 0.3-0.8mm

Bumblebee Stencil (QS540) Multi-Function Universal BGA Reballing Stencil 0.3–0.8 mm

Kompatibilitäts-Check:

• Geeignet für sämtliche BGA-Komponenten mit Pitch ab 0,3 mm bis 0,8 mm

• Hochpräzise, feine Aussparungen für hohe Wiederholbarkeit
• Robuste, leicht zu handhabende Bauweise
• Schlankes Profil – ideal für Arbeitsplätze mit begrenztem Platz
• Inklusive Schutzfolie für saubere und verlässliche Verwendung
• Optimierte Genauigkeit für anspruchsvolle Reballing-Prozesse

Technische Daten:

• Pitchbereich: 0,3 mm – 0,8 mm

Lieferumfang:

1 × Bumblebee Stencil (QS540) – Standard-Stencil für BGA-Reballing.

Installationshinweis: Nach jedem Einsatz die Schablone gründlich reinigen und die Schutzfolie bei Nichtgebrauch abdecken, um die Präzision zu erhalten.