Qianli Bumblebee QS10 Schablone Qualcomm CPU4 MSM8937

Bumblebee Stencil (QS10) Qualcomm CPU4 – Präzises Befüllen von BGA-Leitungen

Kompatibilitäts-Check:

• Qualcomm MSM8937
• Qualcomm 7225A
• Qualcomm 8612
• Qualcomm 8916
• Qualcomm 8909
• Qualcomm 8917

• Sorgfältige Quadrate für präzise BGA-Dosen
• Rundwinkel für sauberes Düsenprofil
• Programmierte Flachfüllung für gleichmäßigen Fluss
• Unverzichtbare Haltbarkeit bei wiederholtem Einsatz
• Optimierte Oberflächenbehandlung für leichtes Reinigen

Technische Daten:

• Material: Hochwertiger Stahl
• Größe: 10 cm × 10 cm
• Abbettungstiefe: 1 mm

Lieferumfang:

• 1 × Bumblebee Stencil (QS10) Qualcomm CPU4

Installationshinweis: Trage geeignete Schutzmaßnahmen und nutze die Stencil sorgfältig für präzise BGA-Befüllungsprozesse.