Qianli Bumblebee Schablone für Qualcomm CPU3 MSM8996/8998/8953
€16,99
Zu Produktinformationen springen
Qianli Bumblebee Schablone für Qualcomm CPU3 MSM8996/8998/8953
€16,99
Bumblebee Stencil (QS09) Qualcomm CPU3 – Präzise BGA-Stanzlappe
- Quadratische Bohrungen mit abgerundeten Ecken
- Hochwertiges Material für Langlebigkeit
- Verbessertes Beschichtungsverfahren für höhere Genauigkeit
- Leicht zu reinigen und zu warten
- Optimale Passgenauigkeit für Qualcomm CPU3 Bauteile
Installationshinweis: Für die Anwendung dieser Stanzlappe ist ein gewisses Maß an Erfahrung in der Mikrosoldertechnik erforderlich. Achten Sie darauf, alle notwendigen Hilfsmittel und Schutzmaßnahmen zu verwenden.