BGA-Reparatur-Lötflussmittel-Paste 10cc No. 225 (Mechanic)

BGA Rework Soldering Flux Paste 10cc No. 225 (Mechanic)

Kompatibilitäts-Check:

Geeignet für iPhone CPUs mit BGA-Bauweise.

• Reine, frei von Rückständen
• Wenig Rückstände, sauberer Ablauf
• Kein unangenehmer Geruch
• Schnelle und sichtbare Lötwirkung
• Inklusive Flusspaste‑Nadel

Technische Daten:

Volumen: 10 cc

Lieferumfang:

1 Flusspaste (10 cc) + 1 Löt‑Nadel

Installationshinweis:

Bitte bei der Handhabung vorsichtig sein und Schutzmaßnahmen beachten.