BGA-Lötkugeln mit Blei (25000 Stück, 0,5 mm)

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€17,99
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BGA-Lötkugeln mit Blei (25000 Stück, 0,5 mm)

BGA-Lötkugeln mit Blei (25000 Stück, 0,5 mm)

€17,99

BGA-Lead-Schweißbälle 25 000 Stück (0,5 mm)

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für iPhone X, iPhone 8 Plus, iPhone 8, iPhone 7 Plus, iPhone 7, iPhone 6s, iPhone 6s Plus, iPhone 6 Plus, iPhone 6, iPhone 5S, iPhone 5C, iPhone 5, iPhone 4 und 4S, IPhone SE.

  • Fein abgestimmte Zinnbälle mit einem Durchmesser von 0,5 mm für präzises BGA‑Schweißen.
  • Jede Flasche enthält 25 000 Schweißbälle, ausreichend für umfangreiche Reparaturarbeiten.
  • Hochwertiges Material sorgt für Langlebigkeit und hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Hitze und Kälte.
  • Ideal für das Wiederherstellen oder Austauschen von BGA‑Leads in modernen Smartphones.
  • Gleichmäßige Ballverteilung ermöglicht konsistente Ergebnisse bei mikroschweißenden Verfahren.

Technische Daten: Größe 0,5 mm, 25 000 Bälle pro Flasche.

Installationshinweis: Verwenden Sie die Schweißbälle mit einer geeigneten Mikroschweißvorrichtung und überwachen Sie den Prozess sorgfältig, um Beschädigungen an den Bauteilen zu vermeiden.

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