BGA-Lotkugeln 25.000 Stück (0,4 mm)

BGA Lead Solder Balls 25.000 Stück 0,4 mm – ideales Bindemittel für BGA-Boards

Kompatibilitäts‑Check: Geeignet für iPhone X, 8 Plus, 8, 7 Plus, 7, 6s, 6s Plus, 6 Plus, 6, 5S, 5C, 5 sowie IPhone SE.

• Preiswerte Zinn‑beschichtete Drähte mit einer festen Größe von 0,4 mm.
• Literatur: 25.000 Stück in einer Flasche – praktisch für Großrework‑Aufträge.
• Hohe Wiederholbarkeit dank gleichmäßig gespreizten Ballgrößen.
• Lässt sich problemlos in automatisierten Reflow‑Prozessen einsetzen.
• Perfekte Qualität für BGA‑Boards mit kleinen Bohrlöchern.

Technische Daten: Größe 0,4 mm, Stückzahl 25 000, Material Zinn.

Lieferumfang: 1 Flasche mit 25 000 BGA Lead Solder Balls.

Installationshinweis: Zur Herstellung präziser BGA‑Verbindungen erworben – die Bälle lassen sich problemlos in die vorhandenen Lötausrüstungen einbinden.