Bach 2.0 IC Edge Klebstoffentfernungsklinge

Bach 2.0 - IC Edge Glue Removal Blade: Präzises Entklicken von Klebestreifen

Kompatibilitäts-Check:

• IC-Chips

• Ermöglicht die Reinigung um IC-Chips für optimale Wärmeabfuhr.
• Optimiertes Design reduziert Reibungsverluste während der Arbeit.
• Einfache Anwendung mit Heißluftkanone zur Erhitzung des Klebers.
• Schneidet gezielt zwischen Chip und Thekstreifen entlang der Kantenrichtung.
• Robuste Bauweise für langfristige Nutzbarkeit im Profibereich.

Lieferumfang: Bach 2.0 - IC Edge Glue Removal Blade, kein weiteres Zubehör.

Installationshinweis: Installieren Sie das Blade, indem Sie die Anweisungen des Herstellers befolgen und die nötigen Sicherheitsmaßnahmen beachten.