4in1 Reballing-Lötplattform mit Schablone für iPhone 15 Serie Mijing

4in1 Fixture Middle Layer Motherboard Reballing & Soldering Platform mit Stencil – iPhone 15 / 15 Plus / 15 Pro / 15 Pro Max (Mijing)

Kompatibilitäts-Check: Geeignet für iPhone 15, iPhone 15 Plus, iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max.

• Vier‑steigiger Reballing‑ und Lötprozess in einer Plattform
• Precision‑Stencil für exakt platzierte Präparate
• Optimiertes Design für präzises Handhaben der Board‑Zonen
• Reballing‑Funktion zur schnellen Wiederaufbereitung von Bauteilen
• Stabiler Halbleiterhefter für sicheren Aufbau und Schutz der Platine

Lieferumfang: 4in1 Fixture inkl. Stencil.

Hinweis: Eine sorgfältige Reinigung und Vorbereitung des Motherboards ist vor der Verwendung empfohlen.