4in1 BGA Reballing-Schablone für BGA153 / BGA169 (0.15MM) (Amaoe)

4in1 BGA Reballing-Schablone für BGA153 / BGA169 (0,15 mm) (Amaoe)

Diese 4in1 Reballing-Schablone ermöglicht das präzise Neubekugeln von BGA153- und BGA169-Chips. Mit einem Lochdurchmesser von 0,15 mm ist sie für feine Lötkugeln ausgelegt und mehrfach verwendbar.

Kompatibilität

• Geeignet für BGA153 und BGA169 kompatible Chips
• Lochdurchmesser: 0,15 mm

Wichtige Vorteile

• ✓ 4in1 Design – mehrere BGA-Größen in einer Schablone
• ✓ 0,15 mm Lochdurchmesser für präzises Reballing
• ✓ Hochtemperaturbeständiges Material für wiederholte Nutzung
• ✓ Wiederverwendbar nach gründlicher Reinigung

Bitte vor dem Kauf prüfen

Stellen Sie sicher, dass die Schablone zum erforderlichen Ball-Durchmesser und -Abstand Ihres spezifischen Chips passt.

Lieferumfang

• 1x 4in1 BGA Reballing-Schablone

Installationshinweis

Die Schablone muss vor der Verwendung sauber und trocken sein. Setzen Sie die Schablone passgenau auf den Chip und fixieren Sie sie, bevor Sie Lotpaste auftragen und den Reballing-Vorgang starten.