3in1 Midframe-Reballing-Plattform für iPhone 17 / 17 Pro / 17 Pro Max

3in1 Middle Frame Reballing Platform – Präzisionsreballing für iPhone 17, 17 Pro & 17 Pro Max

Kompatibilitäts-Check: Speziell entwickelt für die mittleren Rahmen‑ICs des iPhone 17, iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max. Kompatibel mit Qianli‑Rework‑Stationen sowie gängigen Mikroschweiß‑Workflows.

• 3‑in‑1 Präzisionsreballing‑Plattform für die Arbeit an mittleren Rahmen‑ICs
• Sicherer Rahmen‑ und Chip‑Halter für stabile Reballing‑ und Hochpräzisions‑Schweißarbeiten
• Maschinengestelltes Ausrichtsystem für exakt platzierte Schweißkugeln
• Optimiert für CPU‑, PMIC‑ und Schlüsselkomponenten‑Reballing auf iPhone‑17‑Serien‑Logicboards
• Wärmebeständiges, langlebiges Material für wiederholte professionelle Reparaturen

Technische Daten:

• Material: Wärmebeständig und langlebig

Installationshinweis: Vor der Verwendung der Plattform ist zu überprüfen, dass die erforderlichen Reballing‑Techniken und Schutzmaßnahmen vorhanden sind. Befolgen Sie die üblichen Reparaturanweisungen und Sicherheitsrichtlinien des Fachbereichs."}